2019年隨著多核CPU的普及，刀片服務(wù)器的大量應用、云計算和虛擬化技術(shù)的應用以及高密度核心交換機和以太網(wǎng)供電技術(shù)的不斷發(fā)展，新一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)越來越重視關(guān)鍵設(shè)備產(chǎn)品和新技術(shù)應用。數(shù)據(jù)中心機房的發(fā)展也從關(guān)注“機房空間”升級到“關(guān)注機柜空間”，倡導“機柜就是數(shù)據(jù)中心”的最新理念。
ITR以專業(yè)、技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢著稱，超越和區(qū)別于國內(nèi)同行業(yè)。在機房行業(yè)領(lǐng)域里，經(jīng)過多年的工程實施，基于對IT用戶應用的深刻理解，為用戶提供更好滿足IT應用的機柜產(chǎn)品和整體解決方案。
一、現(xiàn)代機房對機柜的要求提出了新的要求
（1）兼容性要求
現(xiàn)代機房所安裝的機柜必須能夠安裝主流的服務(wù)器設(shè)備。機柜不僅要滿足EIA-310-D國際標準，而且隨著IT技術(shù)的不斷發(fā)展，機柜的深度也越來越長。
（2）承重及使用方便性要求
服務(wù)器機架化、刀片化的趨勢使得機柜內(nèi)可以存放更多的IT設(shè)備，機房的生命周期內(nèi)，從初期低密度（只有少量服務(wù)器設(shè)備）到后期中高密度（服務(wù)器設(shè)備越來越多），這就對機柜的承重提出了更高的要求。同時，還需要安裝方便，維護簡單。
二、如何解決機柜內(nèi)的“熱點和熱點漂移”問題？
機房采用刀片式服務(wù)器、虛擬化技術(shù)和云計算技術(shù)的應用是IT技術(shù)發(fā)展的新趨勢。服務(wù)器越來越薄，越來越長，單個機柜存放的服務(wù)器數(shù)量越來越多。原先42U的機柜可以存放的服務(wù)器高達可達30U，這樣就使得服務(wù)器機柜的功率密度越來越大，單個機柜的功率密度最高可達20KW，機柜內(nèi)部就容易形成“局部熱點”。而且虛擬化技術(shù)還會使得不同的服務(wù)器在不同的時間段時運行效率提高，產(chǎn)生的熱點也會隨著時間而漂移。如何解決機柜內(nèi)部的熱點和熱點漂移問題，保證機柜內(nèi)的關(guān)鍵設(shè)備在正常的環(huán)境下運行問題也就成為了現(xiàn)代機房對機柜的新要求。 根據(jù)機房的大小、設(shè)備的多少來進行具體的機房綜合布線。
三、如何解決機柜內(nèi)的關(guān)鍵設(shè)備的配電問題？
現(xiàn)在，服務(wù)器設(shè)備己經(jīng)越來越多地使用雙電源，甚至是三電源，機柜內(nèi)的服務(wù)器設(shè)備也越來越多，單個機柜的電源線可達50-80條，單個機柜的功率可達20KW。如何保證機柜的配電，也是新一代數(shù)據(jù)中心機房對機柜提出的要求。
四、如何解決機柜內(nèi)關(guān)鍵設(shè)備的線纜管理問題？
機柜內(nèi)有二種線纜：電源線和網(wǎng)絡(luò)電纜。機柜內(nèi)安裝的設(shè)備越多，電源線和網(wǎng)線也越多。服務(wù)器設(shè)備大多采用的前送風后回風的氣流模式，如果機柜后部的線纜太多，將會阻擋服務(wù)器熱氣流的排送，形成熱點。因此，需要對機柜內(nèi)部的走線方式進行新的規(guī)劃 。
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